-총 18.8억 규모 중기부 제조 AI 상용화 사업 선정… 영풍전자와 컨소시엄, ‘방산혁신기업100’ 뭉쳤다
-숙련자의 제조 노하우를 온톨로지 기반 지식자산화로 고장탐구 AI 지원
-국방 ‘AI 참모’, 방산·제조 ‘AI 명장’ 솔루션화…현장 밀착형 온톨로지 기반 미래 신안보 보폭 확대

이미지_코난테크놀로지가 중기부 「제조분야 AI 응용제품 신속 상용화 지원사업」에 선정, 영풍전자와 컨소시엄을 맺고 제조·방산 현장의 ‘온톨로지 기반 AI 에이전트’를 개발한다.

고보안 버티컬 에이전틱 AI 파트너 코난테크놀로지(대표 김영섬 www.konantech.com )가 미래 신안보와 방산·제조 분야를 중심으로 현장 밀착형 온톨로지를 강화하며 버티컬 AI 경쟁력을 높이고 있다.

코난테크놀로지는 중소벤처기업부와 중소기업기술정보진흥원(TIPA)이 주관하는 「제조분야 AI 응용제품 신속 상용화 지원사업」에 선정돼 방산 전자부품 전문기업 영풍전자와 컨소시엄을 구성하고, ‘AI 기반 제조 지식 자산화 및 전자회로기판 제조 공정 관리 자동화’ 과제에 착수했다.

이번 과제는 내년 7월까지 12개월간 진행되며, 총사업비는 18억 8천만원규모다. 영풍전자가 도입기업으로 참여하고 코난테크놀로지가 AI 솔루션 공급을 맡는다. 애버커스는 에이전트 개발, 국립창원대학교 산학협력단은 온톨로지·지식그래프 설계를 담당하며, 경남테크노파크가 사업 기획을 총괄한다.

과제의 핵심은 방산 PBA(회로카드조립체) 제조 현장 숙련자의 노하우를 온톨로지 기반 지식그래프로 구조화해 초급 엔지니어도 베테랑 수준의 고장진단을 할 수 있도록 지원하는 AI 솔루션을 구축하는 것이다. 다품종 소량생산 특성상 개인의 경험과 숙련도에 의존해온 고장탐구 과정을 AI로 지원해 제조 현장의 생산성과 기술 전수 문제를 동시에 개선한다는 구상이다.

코난테크놀로지는 ▲회로도·데이터시트를 분석해 원인과 의심 부품을 제안하는 검사 Agent ▲과거 고장 이력과 유사 사례를 자동 매칭하는 Agent를 비롯해 과거 고장 이력·유사사례 매칭, LLM 기반 고장탐구 결과서 자동 작성, RAG 기반 기술문서 Q&A 기능 등을 구축한다. AI가 1차 분석과 초안을 제시하고 엔지니어가 이를 검증·승인하는 ‘Human-in-the-Loop’ 방식으로 운영되며, 고장 원인 분석 시간 50% 이상 단축과 보고서 작성 시간 70% 이상 절감을 목표로 한다. 실증 이후에는 동종 방산 전자 제조업계로 적용 범위를 확대하고, LLM과 RAG, Graph-RAG를 결합한 온프레미스 패키지 형태의 B2B 솔루션으로 발전시킨다는 계획이다.

이번 과제는 코난테크놀로지가 추진 중인 국방 ‘AI 참모’, 방산·제조 ‘AI 명장’ 솔루션화 전략의 일환으로, 국방에서 축적한 AI 기술을 제조 현장의 숙련 지식 자산화와 공정 혁신으로 확장하는 사업이다. 코난테크놀로지와 영풍전자 모두 ‘방산혁신100’ 기업으로, 두 방산혁신기업 간 협업이라는 점에서도 의미를 더한다.

김태형 코난테크놀로지 국방·전략사업부장은 “숙련자의 경험과 노하우가 개인의 암묵지에 머무는 것은 제조 현장의 대표적인 페인포인트”라며 “이를 지식 자산화하고 제조·방산 AI 에이전트로 활용하는 ‘AI 명장’ 솔루션화를 본격화해 생산성과 기술 전수 문제를 함께 해결해 나가겠다”고 말했다. 이어 “제조·방산 현장 밀착형 온톨로지를 강화해 축적된 지식이 실제 업무와 AI 에이전트 실행으로 이어지는 핵심 거점으로 발전시키고, 미래신안보 분야로 사업 영역을 넓혀갈 계획”이라고 밝혔다.